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2027第五届上海国际半导体技术大会暨展览会
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    站在“十五五”宏伟蓝图擘画之初,工业经济正加速向高端化、智能化、绿色化迈进,产业链深度融合已成为企业抢占发展先机的核心命题。2027年7月1日至3日,上海国际半导体技术大会暨展览会,将于上海新国际博览中心重磅启幕,精准锚定EDA/IP、IC设计、晶圆制造、封装测试、设备、材料、零部件核心产业,打造覆盖“芯片-装备-自动化”的全产业链协同展示平台。展会不仅聚集工业数字化转型、生产自动化升级、人形机器人落地应用、半导体核心元器件配套等前沿方向,更将集中呈现上下游龙头企业的成套设备、核心零部件与整体解决方案,为展商搭建起展示技术实力、链接产业资源的绝佳舞台。
     作为深耕行业24载的专业智造展会,本届展会将秉持以“全产业链商贸对接”为核心,汇聚全球龙头企业、技术方案商、采购商与科研机构,全方位打通产业闭环,助力展商精准触达目标客户,实现技术展示与商贸转化的双重价值。我们诚邀行业伙伴共赴这场行业盛会,共探产业融合新路径,共享产业链协同发展新机遇!

  • 60,000

    展示面积

  • 1,100+

    参展企业

  • 60,000+

    专业观众

  • 20+

    同期会议活动

展示范围

2027第五届上海国际半导体技术大会
2027年7月1日 (第一天)
  • 大会开幕式
  • 专题一:2027全球工业物联网与工厂自动化管理应用论坛
  • 专题二:2027具身智能技术产业链国际发展论坛
  • 专题三:智能工厂与电子制造集成方案大会
  • 专题四:机器人技术助推智慧工厂应用论坛
  • 专题五:智能制造在半导体行业解决方案大会
2027年7月2日 (第二天)
  • 专题一:2027亚洲国际第三代半导体论坛
  • 专题二:下一代半导体材料研发的突破方向与挑战
  • 专题三:中国半导休供应链新产品新技术推介会
  • 专题四:2027数字化与智能工厂创新应用论坛
  • 专题五:全球电子半导体技术大会
  • 专题六:智能机器人制造与创新论坛

上届参展企业



IICIE国际集成电路创新博览会

原“SEMI-e深圳国际半导体展暨集成电路产业创新展”正式升级为IICIE国际集成电路创新博览会(IC创新博览会)!展会以“跨界融合 · 全链协同,共筑特色芯生态”为主题,致力打造具备规模化效应、以应用为导向、以产品为核心的集成电路全产业链协同创新与交流合作高端展示平台。
展会呈现芯片及芯片设计、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件的全链条生态布局。在这里,您既能与 IDM、Fabless、Fab、OSAT 等半导体核心领域企业深度对接,也能直面人工智能、消费电子、汽车、通信及计算、显示、光电、新能源等领域的广泛观众,一站式高效赋能下游关键领域。进一步促进集成电路产业与相关产业的融合发展,助力提升集成电路产业的核心竞争力,支撑我国集成电路产业高质量发展。

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