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2026 IICIE国际集成电路创新博览会
一分钟快速了解 IC创新博览会
原“SEMI-e深圳国际半导体展暨集成电路产业创新展”正式升级为IICIE国际集成电路创新博览会(IC创新博览会)!展会以“跨界融合 · 全链协同,共筑特色芯生态”为主题,致力打造具备规模化效应、以应用为导向、以产品为核心的集成电路全产业链协同创新与交流合作高端展示平台。
展会呈现芯片及芯片设计、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件的全链条生态布局。在这里,您既能与 IDM、Fabless、Fab、OSAT 等半导体核心领域企业深度对接,也能直面人工智能、消费电子、汽车、通信及计算、显示、光电、新能源等领域的广泛观众,一站式高效赋能下游关键领域。进一步促进集成电路产业与相关产业的融合发展,助力提升集成电路产业的核心竞争力,支撑我国集成电路产业高质量发展。
  • 60,000

    展示面积

  • 1,100+

    参展企业

  • 60,000+

    专业观众

  • 20+

    同期会议活动

*以上为2026年预计数据

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IICIE国际集成电路创新博览会

原“SEMI-e深圳国际半导体展暨集成电路产业创新展”正式升级为IICIE国际集成电路创新博览会(IC创新博览会)!展会以“跨界融合 · 全链协同,共筑特色芯生态”为主题,致力打造具备规模化效应、以应用为导向、以产品为核心的集成电路全产业链协同创新与交流合作高端展示平台。
展会呈现芯片及芯片设计、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件的全链条生态布局。在这里,您既能与 IDM、Fabless、Fab、OSAT 等半导体核心领域企业深度对接,也能直面人工智能、消费电子、汽车、通信及计算、显示、光电、新能源等领域的广泛观众,一站式高效赋能下游关键领域。进一步促进集成电路产业与相关产业的融合发展,助力提升集成电路产业的核心竞争力,支撑我国集成电路产业高质量发展。

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参展流程

    第一步:了解展会详细信息
    致电主办方:了解展会详细信息,索取图纸、选定展位

    第二步:获取和填写参展申请表 
    填写所有申请表上列出的相关信息;签字并盖章 

    第三步:提交申请表 
    扫描电子版或快递至组委会 

    第四步:缴纳展位费用 
    参展商于5个工作日内将参展费汇入组委会指定账户,否则组委会将不再预留该展位, 组委会拥有重新分配的权利 

    第五步:展位位置确认 
    主办单位收到展位费用后,确认安排具体的展位位置  

    第六步:展位确认书 
    展前一个月内获取参展商手册和展位确认书,现场凭展位确认书领取参展证件并入场布展