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2026 IICIE国际集成电路创新博览会
一分钟快速了解 IC创新博览会
原“SEMI-e深圳国际半导体展暨集成电路产业创新展”正式升级为IICIE国际集成电路创新博览会(IC创新博览会)!展会以“跨界融合 · 全链协同,共筑特色芯生态”为主题,致力打造具备规模化效应、以应用为导向、以产品为核心的集成电路全产业链协同创新与交流合作高端展示平台。
展会呈现芯片及芯片设计、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件的全链条生态布局。在这里,您既能与 IDM、Fabless、Fab、OSAT 等半导体核心领域企业深度对接,也能直面人工智能、消费电子、汽车、通信及计算、显示、光电、新能源等领域的广泛观众,一站式高效赋能下游关键领域。进一步促进集成电路产业与相关产业的融合发展,助力提升集成电路产业的核心竞争力,支撑我国集成电路产业高质量发展。
  • 60,000

    展示面积

  • 1,100+

    参展企业

  • 60,000+

    专业观众

  • 20+

    同期会议活动

*以上为2026年预计数据

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IICIE国际集成电路创新博览会

原“SEMI-e深圳国际半导体展暨集成电路产业创新展”正式升级为IICIE国际集成电路创新博览会(IC创新博览会)!展会以“跨界融合 · 全链协同,共筑特色芯生态”为主题,致力打造具备规模化效应、以应用为导向、以产品为核心的集成电路全产业链协同创新与交流合作高端展示平台。
展会呈现芯片及芯片设计、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件的全链条生态布局。在这里,您既能与 IDM、Fabless、Fab、OSAT 等半导体核心领域企业深度对接,也能直面人工智能、消费电子、汽车、通信及计算、显示、光电、新能源等领域的广泛观众,一站式高效赋能下游关键领域。进一步促进集成电路产业与相关产业的融合发展,助力提升集成电路产业的核心竞争力,支撑我国集成电路产业高质量发展。

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组团参观


1、展前收到所有团队成员的观众胸卡,免去现场登记手续,直接入场参观

3、团队组织者将额外获赠升级大礼一份

5、组委会为参观团提供集体合影拍照服务

组团要求

安排专属班车免费接送

展前快递入场胸卡

方案二:适用于20人以下10人以上组团观众

现场专人接待

其他配套增值服务

团体参观申请截止日期:2027年6月20日